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CQ18P-A1 型 电子产品专用黑胶

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  CQ18P-A1 型 电子产品专用黑胶 CQ18P-A1 Potting Compound for Electronic Product 技 术 指 标 (Specifications)


1.软化点(℃) >123  ASTM D36-86
2.灌封温度(℃) 143-153
3.热导率(W/m.K) >0.6 ASTM D6
4.收缩率(%, at 125℃-25℃) <2.0
5.针入度(mm, at 25℃/100g/5 sec) 1.4-2.0 ASTM D5 ASTM D5
6.介电强度 (KV) >23
7.闪点 (℃) >280 ASTM D92 ASTM D92
8.比重 1.4-1.6 ASTM D176
9.有毒物质 None



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