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灌封胶类型

发布时间:2019-05-07浏览次数:载入中...来源:上海斯巴克科技实业有限公司

  近年随着电器产品的蓬勃发展,电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封,以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密,目前应用比较广泛的就是环氧胶、有机硅胶、聚氨酯(PU)胶和热熔胶,下面简单介绍下以上几种材料的特性,以方便电器工程师使用的时候作为参考。

  1、环氧胶:多数为硬性,也有部分软性的。

  优点:粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的常温固化耐温在100,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300度以上的,但价位偏高。

  缺点:修复性不好。

  2、有机硅灌封胶:固化后多为软性。

  优点:耐高低温,可长期在250℃使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。

  缺点:粘接力差。

  3、聚氨酯灌封胶:粘接性、柔软性介于环氧与有机硅之间。

  优点:耐低温性能好。

  缺点:耐温一般,一般不超过100℃,气泡多,一定要真空浇注。

  成本:

  有机硅胶>环氧胶>聚氨酯胶>热溶胶;

  注:在有机硅胶中缩合型的成本接近了环氧树脂胶,而改性后的环氧树脂胶也接近了PU;

  工艺性:

  环氧胶>有机硅胶>热溶胶>聚氨酯胶;

  注:PU因为其亲水性,必须有真空干燥才能得到比较好的固化物,如无需真空和干燥的成本又实在太高,所以热溶胶虽然是加热溶解浇注,但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;

  电气性能:

  环氧胶>有机硅胶>聚氨酯胶>热溶胶;

  注:加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶,有的电气特性甚至比环氧胶的还要高,例如表面电阻率;

  耐热性:

  有机硅胶>环氧胶>聚氨酯胶>热溶胶;

  注:低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少;

  耐寒性:

  有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热溶胶;

  注:很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的,主要看具体应用要求。

  液体的化学品灌封到电器产品后,经过凝结固化,成为固体,从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。具体选用哪种类型灌封材料,应根据具体实际应用要求进行选择。

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